CMI760台式孔面铜箔测厚仪

CMI760台式孔面铜箔测厚仪

牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

CMI760测厚仪配置包括：

CMI760测厚仪主机 

SRP-4探头 

SRP-4探头替换用探针模块（1个） 

NIST认证的校验用标准片

CMI760测厚仪选配配件：

ETP探头 

TRP探头 

SRG软件

CMI760测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

产品用途：用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量

涂层、镀层测厚仪CMI760特征：

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，性价比高。

2、应用微电阻及电涡流原理流量，无需破坏样品。

3、具有独特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测。

4、强大的数据统计及处理功能。

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本。

6、NIST（美国国家标准和技术委员会）认证的标准片。

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围： 
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm) 
电镀铜：0.1mil–6mil (2.5μm–152μm) 
线形铜可测试线宽范围：8mil–250mil (203μm–6350μm) 
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %