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ACY-10亚克力冷镶嵌料冷镶王
ACY-10亚克力冷镶嵌料( 冷镶王)
亚克力冷镶嵌料( 冷镶王)
亚克力冷镶料广泛应用于PCB，SMT，半导体等元件样品的快速样，固化时间8-12分钟
产品规格
冷镇王(亚克力)
产品编号
ACY-10
使用情况
快速固化，1000g粉末+800g固化剂，
固化时间约8-10分钟
包装( 套/包)
亚克力冷镶嵌料
高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。(8-12分钟固化）
适用于无镶嵌机的使用场，同时节省设备资金投入和减低使用能耗的优点
冷镶嵌用于对施加压力和对受热温度敏感的产品或工件，不会因受压受热发生内部组织变化而带来的影啊，且适用于无镶嵌机的使用场，同时节省设备资金投入和减低使用能耗的优点。
亚克力冷镶料广泛应用于 PCB , SMT ，半导体等元器件样品的快速镶样，固化时间8-12分钟
| Part A | 树脂粉末 |
| Part B | 固化剂 |
| A:B (W/W) | 10:8 |
| 操作时间 | 2-4min |
| 固化时间25˚C | 8-12min |
| 硬度(Shore D) | 80 |
| 边缘保护 | Good |
亚克力冷镶嵌料( 冷镶王)
亚克力冷镶料广泛应用于PCB，SMT，半导体等元件样品的快速样，固化时间8-12分钟
产品规格
冷镇王(亚克力)
产品编号
ACY-10
使用情况
快速固化，1000g粉末+800g固化剂，
固化时间约8-10分钟
包装( 套/包)
亚克力冷镶嵌料
高透明度，良好的流动性和渗透性特别适用于PCB和其他电子元件。(8-12分钟固化）
适用于无镶嵌机的使用场，同时节省设备资金投入和减低使用能耗的优点
冷镶嵌用于对施加压力和对受热温度敏感的产品或工件，不会因受压受热发生内部组织变化而带来的影啊，且适用于无镶嵌机的使用场，同时节省设备资金投入和减低使用能耗的优点。
亚克力冷镶料广泛应用于 PCB , SMT ，半导体等元器件样品的快速镶样，固化时间8-12分钟
| Part A | 树脂粉末 |
| Part B | 固化剂 |
| A:B (W/W) | 10:8 |
| 操作时间 | 2-4min |
| 固化时间25˚C | 8-12min |
| 硬度(Shore D) | 80 |
| 边缘保护 | Good |
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