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10L64-19.84X10-A31 HTHA探头

HTHA探头

在探测高温氢致（HTHA）缺陷的应用中，这些优化的双晶线性阵列探头和全聚焦方式（TFM）探头可以提供宽泛的扫查角度范围和扩展的聚焦范围，而且在使用较高的增益时，还可以提高信号响应的质量。

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HTHA（高温氢致）探头

使用多技术探头对高温氢致缺陷（HTHA）进行有效的探测

A28 DLA探头的图像

覆盖多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）

高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列

很高的声束偏转能力

其已获的枢轴外壳可提供长聚焦范围，从而可获得高的检出率（POD）

带有屋角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）

10 MHz，64个晶片，双晶阵列

声束宽度覆盖范围高达30毫米

可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上

整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围

在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）

包含多个小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力

工件编号/说明	订购编号	频率（MHz）	晶片配置	晶片数量	晶片间距（毫米）	孔径（毫米）	晶片高度（毫米）	屋角（度数）	厚度范围（毫米）
10DL32-9.6X5-A28	Q3301742	10	双晶32	64	0.31	9.6	5	根据楔块而定	根据楔块而定
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR	Q3301737	10	双晶64	128	0.5	32	5	1	30 ～ 95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR	Q3301733	10	双晶64	128	0.5	32	5	5	4 ～ 30
10L64-19.84X10-A31	Q3301607	10	线性	64	0.31	19.84	10	不适用	3 ～ 60
10L64-32X10-A32	Q3300429	10	线性	64	0.5	32	10	不适用	8 ～ 95
将SA28楔块安装到HSMT扫查器上的叉子	Q7750200
尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的频率会降至约9.0 MHz。这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米（8.2英尺）长的线缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其他的连接器和其他长度的线缆。重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头性的损坏。探头一定要与楔块配套使用。

角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋角，不同楔块的屋角根据不同的AOD直径而计算。

SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦，以覆盖宽泛的厚度范围：

SA28-DN65L-FD25：有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行检测

SA28-DN65L-FD60：有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行检测