WG 35 PB 2斜探头/横波探头

WG 35 PB 2斜探头/横波探头

直探头 测厚仪 ECHOMETER 1076/1077双晶探头

斜探头 横波探头

折射角* [°] 频率 [MHz] 编号 订货号

小探头: 晶片 9 mm x 8 mm, 接口: Lemo 00 (可选: 接口位于上部), 外壳: WK

35 2 WK 35 PB 2 1441.001

35 2 WK 35 PB 2C 1441.101

35 4 WK 35 PB 4 1441.011

45 2 WK 45 PB 2 1441.002

45 2 WK 45 PB 2 C 1441.102

45 4 WK 45 PB 4 1441.012

60 2 WK 60 PB 2 1441.003

60 2 WK 60 PB 2 C 1441.103

60 4 WK 60 PB 4 1441.013

70 2 WK 70 PB 2 1441.004

70 2 WK 70 PB 2 C 1441.104

70 4 WK 70 PB 4 1441.014

80 2 WK 80 PB 2 1441.005

80 4 WK 80 PB 4 1441.015

90 2 WK 90 PB 2 1441.006

90 4 WK 90 PB 4 1441.016

折射角* [°] 频率 [MHz] 编号 订货号

中探头: 晶片 14 mm x 14 mm, 接口: Lemo 00 (可选: 接口位于上部), 外壳: SWM

35 2 SWM 35 PB 2 C 1498.181

45 2 SWM 45 PB 2 C 1498.081

45 5 SWM 45 PB 5 C 1498.125

60 2 SWM 60 PB 2 C 1498.116

60 5 SWM 60 PB 5 C 1498.126

70 2 SWM 70 PB 2 C 1498.117

70 5 SWM 70 PB 5 C 1498.127

折射角* [°] 频率 [MHz] 编号 订货号

大探头: 晶片 24 mm x 16 mm, 接口: Lemo 1, 外壳: WG

35 1 WG 35 PB 1 C 1416.135

35 2 WG 35 PB 2 1416.235

35 4 WG 35 PB 4 1416.435

45 1 WG 45 PB 1 C 1416.145

45 2 WG 45 PB 2 1416.245

45 4 WG 45 PB 4 1416.445

60 1 WG 60 PB 1 C 1416.160

60 2 WG 60 PB 2 1416.260

60 4 WG 60 PB 4 1416.460

70 1 WG 70 PB 1 C 1416.170

70 2 WG 70 PB 2 1416.270

70 4 WG 70 PB 4 1416.470

斜探头 横波探头带楔块

图例: S 6 WB 5 WM 带楔块 WM 60

频率 [MHz] 编号 订货号

晶片直径 6 mm, 接口: Microdot, 外壳: S 6

2,25 S 6 WB 2,25 WM 1457.001

5 S 6 WB 5 WM 1457.002

10 S 6 WB 10 WM 1457.003

Winkelvorsatzkeile WM 折射角* [°] 编号 订货号

尺寸 L / B / H1 / H2

45 WM 45 1818.001 21 / 12,5 / 11 / 19

60 WM 60 1818.002 25 / 12,5 / 13,5 / 20

70 WM 70 1818.003 26,5 / 12,5 / 13,5 / 21

90** WM 90 1818.004 25 / 12,5 / 15 / 17

斜探头 纵波斜探头

折射角* [°] 频率 [MHz] 编号 订货号

晶片直径 10 mm, 接口: Lemo 00, 外壳: S 12 W

7 2 SWL 10/7 P 2 1498.248

7 4 SWL 10/7 P 4 1498.155

14 2 SWL 10/14 P 2 1498.249

14 4 SWL 10/14 P 4 1498.156

21 2 SWL 10/21 P 2 1498.250

21 4 SWL 10/21 P 4 1498.157

28 2 SWL 10/28 P 2 1498.251

28 4 SWL 10/28 P 4 1498.158

晶片直径 12 mm, 接口: Lemo 00, 外壳: SWM

45 2 SWL 12/45 PB 2 C 1498.135

45 4 WL 12/45 PB 4 C 1456.001

60 2 SWL 12/60 PB 2 C 1498.136

60 4 WL 12/60 PB 4 C 1456.002

70 2 SWL 12/70 PB 2 C 1498.137

70 4 WL 12/70 PB 4 C 1456.003

晶片直径 24 mm, 接口: Lemo 1, 外壳: S 24 W

7 2 SWL 24/7 P 2 1498.100

7 4 SWL 24/7 P 4 1498.148

14 2 SWL 24/14 P 2 1498.101

14 4 SWL 24/14 P 4 1498.149

21 2 SWL 24/21 P 2 1498.102

21 4 SWL 24/21 P 4 1498.150

28 2 SWL 24/28 P 2 1498.103

28 4 SWL 24/28 P 4 1498.151

聚焦深度*[mm]晶片直径 [mm]频率[MHz]

外壳 编号 订货号 备注

4 4 x 2 10 SE 4 DSE 4.2/4 PB 10 1465.671 1 m Kabel, 2x Lemo 00

6 10 x 4 4 DSE 10 DSE 10.4/6 PB 4 1465.762 1 m Kabel, 2x Lemo 00

15 8 x 3 5 DSE 10 DSE 8.3/15 PB 5 C 1465.771 1 m Kabel, 2x Lemo 00,

nur für 1076 TC und 1077

15 8 x 3 5 DSE 10 DSE 8.3/15 PB 5 HT 1465.772 1 m Kabel, 2x Lemo 00,

nur für 1076 TC und 1077,

Einsatzbereich bis 150 °C

25 Ø 18 2 DSE 18 DSE 18/25 PB 2 1465.361 1 m Kabel, 2x Lemo 00

SE 18/40 PB 4双晶探头

ECHOGRAPH-探头 声波检测探头及附件

我们的客户涉及各个行业，如：金属制造和加工行业，包括焊接件

声检测， 铸造内部缺陷检测，锻造裂纹磁粉和渗透检机械制造

等；

汽车及船舶业，包括汽车和船舶的轴承和齿轮检测等；铁路和航空

航天，包括 部件以及声波测厚和涂层测厚等。

经过不断的和产品质量的提高，我们公司旗下的产品商标

ECHOGRAPH, ECHOMETER, DEUTROFLUX ® , LEPTOSKOP ® ,

FLUXA® , KD-Check® and RMG已经全世界。我公司在世界无

损检测公司中个质量管理体系DIN EN ISO 9001的认

证。上海楹点公司供应

KARL DEUTSCH 公司的员工在一台大型自动化声波检测设备前。

我公司声波检测车间占地面积共1800平方米。

在未来，我们将一如既往的用我们过65年的应用经验、理论知

识、制造 技术和严格的质量管理保创造出的仪器和设

备，保持市场的领 先位置。

探头是每个声波检测设备或检测系统的。 他们发射和接收声波信 号。 根据实际情况，可选择使用手动检测探头、液浸式探头，匹配自动化系统 的探头或特殊探头等。

德国卡尔德意志检测仪器设备有限公司公司简介

直探头 W型软保护膜 带软保护膜探头 W型保护膜 • 支持DGS曲线，带可换保护膜 • 低频到中频带宽 • 典型应用：表面粗糙工件的检测

直探头 W型软保护膜

频率 [MHz] 典型带宽 [%] 典型检测范围 [mm] 近场区* [mm] 编号 订货号

晶片直径 10 mm, 接口: Lemo 00, 外壳 S 10

2 70 50 - 500 8,5 S 10 W 2 C 1410.004

4 70 25 - 800 14 S 10 W 4 C 1410.003

6 70 15 - 1500 23 S 10 W 6 C 1410.002

晶片直径 12 mm, 接口: Lemo 00, 外壳 S 12 W

1 50 50 - 500 6 S 12 W 1 1401.005

2 50 25 - 1000 12 S 12 W 2 1401.004

4 50 15 - 2000 24 S 12 W 4 1401.003

6 50 10 - 2500 36 S 12 W 6 1401.002

晶片直径 24 mm, 接口: Lemo 1, 外壳 S 24 W

1 40 70 - 1000 23 S 24 W 1 1402.101

2 40 25 - 2000 46 S 24 W 2 1402.201

4 40 15 - 3000 87 S 24 W 4 1402.401

晶片直径 40 mm, 接口: Lemo 1, 外壳 S 40

1 40 70 - 1000 78 S 40 W 1 1408.007

直探头 H/HB型硬保护膜

直探头 带硬保护膜探头 H/HB型保护膜 • 支持DGS曲线 • 保护层 • 低频到中频带宽 • 典型应用：光滑表面工件的检测

直探头 H/HB型硬保护膜

频率 [MHz] 典型带宽 [%] 典型检测范围 [mm] 近场区* [mm] 编号 订货号

晶片直径 12 mm, 接口: Lemo 00, 外壳 S 12 H

1 70 30 - 1500 6,5 S 12 HB 1 1411.009

2 40 25 - 3000 14 S 12 H 2 1411.006

2 70 15 - 3000 14 S 12 HB 2 1411.008

4 40 15 - 5000 27 S 12 H 4 1411.005

4 70 8 - 5000 27 S 12 HB 4 1411.003

6 40 10 - 7500 40 S 12 H 6 1411.004

6 70 5 - 7500 40 S 12 HB 6 1411.002

晶片直径 24 mm, 接口: Lemo 1, 外壳 S 24 H

0,5 70 100 - 500 14 S 24 HB 0,5 1412.013

1 40 70 - 1000 27 S 24 H 1 1412.007

1 70 70 - 1000 27 S 24 HB 1 1412.009

2 40 25 - 2000 52 S 24 H 2 1412.006

2 70 25 - 2000 52 S 24 HB 2 1412.008

4 40 15 - 3000 100 S 24 H 4 1412.005

4 70 15 - 3000 100 S 24 HB 4 1412.003

晶片直径 40 mm, 接口: Lemo 1, 外壳 S 40

0,5 60 100 - 500 36 S 40 HB 0,5 1408.005

1 60 50 - 1000 62 S 40 HB 1 1408.006

直探头 冲击波探头

冲击波探头 保护层或可换保护膜 • 高带宽，短脉冲形式 • 典型应用：厚度测量， 声散射材料的检测 • 标准设计模式或自定义

频率 [MHz] 典型带宽 [mm] 外壳 编号 订货号 备注*

晶片直径 6 mm, 典型带宽100 %, 接口: Microdot

2 - 7 (SI-RE): ab 1,5 (RE-RE): ab 1,5 DS 6 H DS 6 HB 2-7 1432.702 -

4 - 12 (SI-RE): ab 1,0 (RE-RE): ab 1,0 DS 6 H DS 6 HB 4-12 1432.701 -

4 - 14 (SI-RE): 1,0 bis 2·dv (RE-RE): 0,25 bis dv DS 6 P DS 6 PB 4-14 1422.001 可换楔块 (dv = 10 mm)

4 - 14 (SI-RE): 1,0 bis 2·dv (RE-RE): 0,25 bis dv DS 6 PB DS 6 PB 4-14 1422.701 可换楔块 (dv = 10 mm)

晶片直径 12 mm, 典型带宽 100 %, 接口: Lemo 00 (外壳类型 DS 12)

0,8 -3 (SI-RE): ab 2,0 (RE-RE): ab 4,0 S 12 H S 12 HB 0,8-3 1411.010 -

0,8 - 3 (SI-RE): ab 2,0 (RE-RE): ab 4,0 DS 12 DS 12 HB 0,8-3 1433.703 接口: Microdot

1- 3 (SI-RE): 2,0 bis 2·dv (RE-RE): 2,0 bis dv S 12 PB S 12 PB 1-3 1422.004 可换楔块 (dv = 10/25 mm)

1 - 7 (SI-RE): 1,5 bis 2·dv (RE-RE): 1,0 bis dv S 12 PB S 12 PB 1-7 1422.703 可换楔块 (dv = 10/25 mm)

1 - 8 (SI-RE): ab 2,0 (RE-RE): ab 2,0 S 12 H S 12 HB 1-8 1411.001

2 - 7 (SI-RE): ab 2,0 (RE-RE): ab 2,0 DS 12 DS 12 HB 2-7 1433.705 接口: Microdot

直探头 冲击波探头

频率 [MHz] 典型带宽 [mm] 外壳 编号 订货号 晶片直径 24 mm, 典型带宽 100 %, 接口: Lemo 1

0,2 - 0,6 (SI-RE): ab 8,0 (RE-RE): ab 8,0 S 24 H S 24 HB 0,2-0,6 1412.016

0,3 - 1,3 (SI-RE): ab 4,0 (RE-RE): ab 5,0 S 24 H S 24 HB 0,3-1,3 1412.012

0,4 - 2 (SI-RE): ab 3,0 (RE-RE): ab 3,0 S 24 H S 24 HB 0,4-2 1412.011

0,5 - 4 (SI-RE): ab 2,0 (RE-RE): ab 2,0 S 24 H S 24 HB 0,5-4 1412.010

晶片直径 40 mm, 典型带宽 100 %, 接口: Lemo 1

0,1 - 0,3 (SI-RE): ab 15,0 S 40 S 40 HB 0,1-0,3 1408.003

0,2 - 0,6 (SI-RE): ab 8,0 (RE-RE): ab 9,0 S 40 S 40 HB 0,2-0,6 1408.002

0,3 - 1 (SI-RE): ab 6,0 (RE-RE): ab 6,0 S 40 S 40 HB 0,3-1 1408.001

直探头 双晶探头

双晶探头 • 提高近表面检测的分辨率 • 聚焦区域的分辨率大 • 减少散射回波 • 典型应用：近表面缺陷检测，残余壁厚检测

聚焦深度* [mm] 晶片直径 [mm] 频率 [MHz] 外壳 编号 订货号 备注

4 4 x 2 6 SE 4 SE 4.2/4 P 6 1464.001 1,5 m Kabel, 2x Lemo 1

4 4 x 2 10 SE 4 SE 4.2/4 PB 10 1464.101 1,5 m Kabel, 2x Lemo 1

5 Ø 6 4 SE 6 SE 6/5 PB 4 C 1464.165 1,5 m Kabel, 2x Lemo 1

6 Ø 10 4 SE 10 SE 10/6 PB 4 C 1462.106 2x Lemo-00-Buchse

6 Ø 10 6 SE 10 SE 10/6 PB 6 C 1462.206 2x Lemo-00-Buchse

10 Ø 10 2 SE 10 SE 10/10 PB 2 C 1462.044 2x Lemo-00-Buchse

14 Ø 10 4 SE 10 SE 10/14 PB 4 C 1462.144 2x Lemo-00-Buchse

25 Ø 18 2 SE 18 SE 18/25 PB 2 1463.225 2x Lemo-00-Buchse

25 Ø 18 4 SE 18 SE 18/25 PB 4 1463.425 2x Lemo-00-Buchse

40 Ø 18 4 SE 18 SE 18/40 PB 4 1463.440 2x Lemo-00-Buchse