Tessonics声波成像焊点检测仪RSWA F-2

RSWA F-2声波成像焊点检测仪 • 全新一代便携式声波成像焊点质量检测设备 • 搭载新一代矩阵传感技术的多型号声波探头 • 多种检测功能满足客户需求 • 智能检测向工业4.0迈近

探头参数

• 声波探头采用一种特的矩阵传感技术，于无损检测

• 探头由52或120个立传感晶片组成，工作状态下相互立

• 8x8（64通道）或12x12（144通道）矩阵排列

• 单个晶片尺寸为1.25x1.25mm

• 频率15MHz

• 可单换的标准2米长电缆线

• 采用可替代延迟块技术，防止探头磨损及适应不同位置的焊点检测

声波矩阵探头

52晶片探头 52晶片探头 120晶片探头

标准型 加长型 标准型

探头功能及应用

• 探头可通过发射并接收声波信号工件表面和内

部信息，提供探头覆盖的焊点区域的真实焊接情况，

并绘制出焊核部分的真实图像

• 120晶片探头可检焊点直径或涂胶宽度范围广，焊点

直径和涂胶宽度大可达15毫米

• 对于凹陷较深处的焊点可以选择加长型笔式探头

遥控器操作

新一代抗干扰多角度遥控器可远程操控校准及检测过

程，提高检测效率

遥控器可通过与主机对码进行匹配或解除配对实现相互交互

使用

非工作状态时，遥控器可置于设备背面收纳包中

应用范围

焊点堆栈：

• 2层、3层和部分4层板

• 单层可检0.5-4.0mm钢板板厚（堆栈总厚度可以达到9mm）

材料类型:

• 铝合金

• 低碳钢

• 高强度钢

• 双相高强度钢

• Usibor高强度钢

适用工件表面情况：

• 镀锌（电镀锌钢板及热镀锌钢板）

• 无镀层

• 电子涂层

• 油漆等

性能优势

⚫ 软件功能：标配焊点检测和测厚软件以及选配粘胶成像检测软件

⚫ 矩阵探头：52晶片和120晶片两种尺寸探头可选，被测焊核直径大可达15mm

⚫ 加长探头：对于位于深凹处的焊点，可选配加长型笔式探头进行检测

⚫ 检测板厚：可检测金属总厚度达9mm

⚫ 板材种类：适用于钢板及铝合金板材，有无镀层均可检测

⚫ 工作模式：静态单次和动态连续检测两种模式可选，避免了探头声波晶片始终

处于非工作时期无效激发震荡状态，大提升探头使用寿命

⚫ 图像显示：直观显示焊核C扫描真实图像（兼具A扫描波形显示功能）

⚫ 参数计算：自动计算焊核直径、表面压痕深度和板厚等重要数据

⚫ 焊点评估：手动或自动评估焊点是否合格及不合格焊点原因

⚫ 检测：一个焊点完成后自动跳转到下一焊点进行检测，并可根据设置的板厚信息

自动识别板材结构并调整检测模式

⚫ ：可实现无线实时上传数据和图像到服务器便于及时分析和质量控制

⚫ 编程报告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可编程数据、建立数据库及检测

路径、报告生成统计分析并可导出多种格式数据文件存档

⚫ 配置：稳定的Windows 10操作系统，10.1英寸全触屏设计，可远程遥控操作

⚫ 长待机：插拔式双智能锂电池设计，两块满充新锂电池工作时间可达12小时以上

⚫ 三方计量：可三方计量机构的计量检测合格证书

⚫ 发明：2010年声波焊点质量检测评估方法及装置的美国书

（证书号：US7775415B2)

基本组件

•主机

•探头（标准及笔式加长探头可选）

•探头延迟块（或楔块）

•智能锂电池

•参考试块

•充电器（直充及座充可选）

•遥控器

•耦合剂

•手写笔

•背带

•三方计量校准证书（选配）

规格参数

处理器 Apollo Lake Intel Pentium N4200

1.1GHz 温度范围 工作温度：-5℃~45℃

内 存 4GB DDR3L SODIMM 储存温度：-20℃~60℃

硬 盘 256GB Solid State SATA 重 量 带电池总重：2.3kg

显示器 10.1英寸液晶显示器 尺 寸 尺寸：276mm×220mm×57mm

分辨率1920*1200 供 电

两块智能锂电池，14.4V，49Wh

（3400mAh）

工业级电阻触摸屏 平均电池运行时间：10-15小时

可换式屏幕保护膜 外部电源适配器：100-240V，65W

通 信 WLAN 802.11 a/b/g/n/ac 声波探头 两种规格可选：

蓝牙 ⚫ 64通道，52立晶片，单个晶片

尺寸1.25mm，直径10毫米

外部端口 2*USB

⚫ 144通道，120立晶片，单个晶

片尺寸1.25mm，直径15毫米

HDMI 频率：15MHz

DC-In 机加工铝外壳

可替换2米长探头连接线