Tessonics声波成像焊点检测仪RSWA F-1
声波焊点成像检测仪RSWA F-1
• 便携式焊点质量声波成像检测仪产业化
的
• 声波探头采用特的矩阵传感器技术
• 直观显示焊核的真实图像
• 自动计算焊核直径、表面压痕及板厚等数据
• 具有自动设置和校准功能
声波探头
声波探头采用特的矩阵技术,于
电阻点焊焊点的检测及涂胶粘接质量检测
声波探头由52个传感晶片组成,工作状
态下相互立
探头采用可替换延迟块技术,防止探
头磨损并声波近场盲区
探头参数:
• 8×8矩阵排列
• 52个立晶片
• 晶片尺寸1.25mm
• 频率15MHz
• 标准2米长线缆
声波探头
矩阵排列晶片是声换能器的二维数组,包括64通道(52个有效晶片),
每个晶片尺寸为1.25±0.05毫米,晶片厚度为0.1±0.05毫米
探头可通过发射并接收声波信号工件表面和内部信息,提供探头覆
盖的焊点区域的真实焊接情况,由软件算法绘制出焊核部分的真实图像
遥控器操作
➢ 除直接点击触屏操作以外,随机附带的遥控
器亦可远程操控校准及实际检测过程,提高
设备使用便捷性和工作效率
➢ 遥控器不使用时,可放置于主机后盖的
夹具内
应用范围
焊点堆栈
2层、3层和部分4层板
单层可检0.5 -4 mm钢板厚度
(大堆栈总厚度为9 mm)
材料类型
低碳钢
高强度钢
双相高强度钢
Usibor高强度钢
铝合金
适用工件表面情况
镀锌(电镀锌钢板及热镀锌钢板)
电子涂层
油漆涂层
白车身
性能优势
全触屏设计,可远距离遥控作业
稳定的嵌入式Windows10操作系统
换探头即可检测不同直径的焊点
同一个探头可检测焊点焊接质量及涂胶粘接质量
可选用笔式加长探头对凹陷处焊点进行检测
插拔式长待机双锂电池设计,可工作状态下换电池,实现连续24小时不停机工作
单次静态检测和连续动态两种检测模式可选,避免了探头声波晶片始终处于非工作时期无效激发状态,保
证探头长使用寿命
具有检测结果数据补偿功能
具有计算焊点热影响区数据及小直径显示功能
可离线编辑建立焊点数据库
可导出多种格式,并具备检测数据无线上传功能,满足远程浏览分析检测数据的需求
可提供三方计量机构校准证书
提供软件终生版本升级和功能软件有偿升级服务
2010年焊点质量检测评估方法及装置的美国书(号:US7775415B2)
基本组件
•主机
•探头(标准及笔式加长探头可选)
•探头延迟块(或楔块)
•智能锂电池
•参考试块
•充电器(直充及座充可选)
•遥控器
•耦合剂
•手写笔
•背带
•三方计量机构检测校准证书(选配)